カナダのTundra Semiconductorと米Intelが,Intel社の「XScale」マイクロアーキテクチャ向け高性能システム相互接続の開発を共同で進める。Tundra社が現地時間6月11日に明らかにしたもので,これにより両社はXScaleのストレージ分野への応用を図るという。なお契約は,「数100万ドル規模に達する」(Tundra社)という。

 「Tundra社は高性能なシステム相互接続の分野で,世界に通用する知的財産を生み出し,経験を積んできた。この提携により,Intel社のXScaleマイクロアーキテクチャと当社のシステム相互接続技術が相乗効果をもたらし,ストレージ顧客のメリットとなるだろう」(Tundra社CEO兼社長のJim Roche氏)

 またIntel社ストレージ部品部門担当ジェネラル・マネジャのMike Wall氏は,XScaleについて次のように説明している。「プログラミングの柔軟性と高性能を兼ね備えており,次のレベルのストレージ・アプリケーションを実現できる技術」(同氏)

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