台湾VIA Technologies社の社長兼CEOのWenchi Chen氏は,台湾で開催されている同社の「VIA Technology Forum 2003」において基調講演を現地時間9月24日に行なった。同氏は,「デジタル・インテリジェンスの幕開け(Dawn of Digital Intelligence)」と題したIT業界の移行と同社の新しい最小サイズのPCマザーボード「Nano-ITX」,チップ「Nano-BGA C3」を発表した。

 同氏は,IT業界がPC時代から,デジタル・デバイスがいつでもどこでも相互に接続され利用できるという「Total Connectivity」の時代に突入していると述べた。そのため,ユーザーのさまざまな要求に応えるために,シリコンとシステム・レベルの両方で革新が必要だという。

 その上で,同氏は,同社が18カ月前に発表した170ミリ×170ミリのマザーボード「VIA EPIA Mini-ITX」シリーズの成功について述べた。同製品が,PCのフォームファクタやデジタル・ライフスタイル・デバイスに影響を与え,デジタル・メディア,ネットワーキング,通信機能を強化するとともに,きょう体の形にも影響を与えたという。

 そして,Mini-ITXよりも小さいPCマザーボード「Nano-ITX」を発表した。サイズは,120ミリ×120ミリで,新しいチップセット「Nano-BGA C3」と組み合わせて販売される。

 Nano-BGA C3は,動作周波数1GHzのNano-BGA(Ball Grid Array)バージョンのプロセサ。サイズは,指先に収まる15ミリ×15ミリ。同社の他のC3チップで採用されているシリコン・ダイを採用しているが,Nano-BGAパッケージでは,シリコン・コアを囲んで小型化に成功している。

 同氏は,これら製品が,Totally Connectedのコンセプトにおける新しいデジタル・ライフ・デバイスを形成し,新しい市場機会を生む可能性があるとしている。

 Nano-BGAチップとNano-ITボードは,2004年第1四半期までに製品出荷される予定。価格は明らかにされていない。

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