半導体製造装置／材料に関する業界団体SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は，世界の半導体製造装置市場に関して，2004年の中間予測を米国時間7月12日に発表した。それによると，2004年の売上高は362億ドルとなる見込みで，2003年の222億ドルと比べて63％増加するという。
SEMIは，同市場の景気回復は今後も継続するため，2005年の市場規模は448億ドル（前年比24.0％増）に達すると予測。2006年は426億ドル（同4.9％減）に縮小するものの，2007年は480億ドル（同12.5％増）に回復する見込み。
「2004年は，200mmおよび300mmウエーハ装置の売上増により，市場が拡大する。2005年は，2004年ほどの成長はみられないものの，堅調に推移するだろう。2005年第2四半期に市場サイクルのピークに達すると予想する」（SEMI会長兼CEOのStanley Myers氏）
2004年は，半導体装置の大半の分野で売上高が伸びるという。同市場のなかで最大分野であるウエーハ処理装置の売上高は237億ドル（前年比60.6％増），組み立て／パッケージング装置は30億ドル（同76.7％増），試験装置は69億ドル（同66.3％増）となる見込み。
2004年の売上高を地域別にみると，中国の29億ドル（前年比152.2％増）と台湾の70億ドル（同140.1％増）が最も大きい伸びを見せるという。北米は59億ドル（同23.9％増），日本は75億ドル（同35.1％増），欧州は32億ドル（同23.4％増）となる見込み。
■表1 半導体製造装置市場の売上高：技術分野別（単位：10億ドル）
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2003年 2004年 2005年 2006年 2007年
売上高 売上高 前年比 売上高 前年比 売上高 前年比 売上高 前年比
（％） （％） （％） （％）
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ウエーハ処理 14.75 23.69 60.61 29.69 25.33 28.55 -3.84 30.12 5.50
組み立て／
パッケージング 1.67 2.95 76.65 3.44 16.61 3.07 -10.76 3.79 23.45
試験 4.12 6.85 66.26 8.54 24.67 8.16 - 4.45 10.87 33.21
その他 1.65 2.67 61.82 3.16 18.35 2.84 -10.13 3.17 11.62
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合計 22.19 36.16 62.96 44.83 23.98 42.62 -4.93 47.95 12.51
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※売上高は，2002年のみ実績値で残りは予測値。
出典：SEMI
■表2 半導体製造装置市場の売上高：地域別（単位：10億ドル）
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2003年 2004年 2005年 2006年 2007年
売上高 売上高 前年比 売上高 前年比 売上高 前年比 売上高 前年比
（％） （％） （％） （％）
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北米 4.73 5.86 23.89 7.87 34.30 7.91 0.51 7.73 -2.28
日本 5.55 7.50 35.14 8.59 14.53 7.45 -13.27 8.19 9.93
台湾 2.92 7.01 140.07 8.90 26.96 8.34 -6.29 9.98 19.66
欧州 2.56 3.16 23.44 4.05 28.16 4.09 0.99 4.10 0.24
韓国 3.18 5.09 60.06 6.15 20.83 5.63 -8.46 7.00 24.33
中国 1.15 2.90 152.17 3.89 34.14 4.42 13.62 5.59 26.47
その他 2.10 4.64 120.95 5.38 15.95 4.78 -11.15 5.36 12.13
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合計 22.19 36.16 62.96 44.83 23.98 42.62 -4.93 47.95 12.51
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※売上高は，2002年のみ実績値で残りは予測値。
出典：SEMI
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