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 半導体製造装置/材料に関する業界団体SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)が,世界半導体ウエーハ市場に関する調査結果を米国時間2月8日に発表した。2004年のウエーハ出荷面積は62億6200万平方インチ(約403億9992万平方cm)で,前年の51億4900万平方インチ(約332億1929万平方cm)に比べ22%増えた。これで出荷面積の拡大は3年連続という。売上高は73億ドルで,前年の58億ドルから26%増加した。

 ちなみに,2004年第4四半期の出荷面積は,前期比9%減少したが,前年同期比では7%増だった。

 SEMI半導体メーカー・グループの議長で信越半導体ジェネラル・マネージャのMakoto Tsukada氏は,2004年の状況について,「出荷面積と売上高がいずれも20%以上伸び,半導体ウエーハ・サプライヤにとって勢いのある年だった」と述べる。「300mmウエーハの出荷量が全体の15%を超え,全体の出荷量も2000年の記録を上回った。ただし,2004年の総売上高は2000年を下回る。そのため,ウエーハ・メーカーは新しい生産設備に対する投資に慎重な姿勢を崩していない」(同氏)

■表1 半導体ウエーハの出荷面積/売上高(単位:100万平方インチ,10億ドル)
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             2000年    2001年    2002年    2003年    2004年
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出荷面積     5,551     3,940     4,681     5,149     6,262
売上高         7.5       5.2       5.5       5.8       7.3
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出典:SEMI
■表2 加工タイプ別の半導体ウエーハ出荷面積(単位:100万平方インチ)
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                 2003年Q4       2004年Q3       2004年Q4 
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鏡面              1,023          1,215          1,114
エピタキシャル      313            353            314
ノンポリッシュ       56             61             58
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合計              1,392          1,629          1,486
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出典:SEMI

 なお同調査では,メーカーからエンド・ユーザーに出荷した,バージン・テストを含む鏡面,エピタキシャル,ノンポリッシュ・ウエーハを対象にしている。

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