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 米IBMは,通信業界向けに新しいブレード技術を米国時間6月7日に発表した。また,パートナ企業との提携を通じて,通信事業向け統合プラットフォームを強化した。

 同社は,PowerPCプロセサを搭載するブレード・サーバー「IBM BladeCenter JS20」が,通信業界向けに設計された「BladeCenter T」のきょう体で利用可能になったことを明らかにした。同きょう体は,衝撃,煙,高温など厳しい環境に強い。これまで,同社は同筐体向けにXeonプロセサ搭載のブレード・サーバーしか提供していなかった。

 「JS20がBladeCenter Tで利用可能になったため,データベース,ネットワーク,ITインフラにおいて64ビットと32ビットの幅広いアプリケーションに柔軟に対応が可能になる。また,高性能クラスタリングでは,電力消費を最大50%削減できる」,と同社は説明している。

 同サーバーは,NEBS Level 3に準拠する。2.2GHzのPowerPC 970プロセサを搭載し,LinuxまたはAIXに対応する。7月に出荷が予定されており,価格は現行のバージョンと同じでプロセサ2基とメモリー512Mバイトを搭載した基本構成が2259ドル。

 同社によれば,2004年3月に発表されたBladeCenter Tは,ブレード・サーバー市場のシェア39.2%を獲得しており,7期連続で首位についている。

 同社は,通信業界向けにLinuxベースのソリューション導入を支援するプラットフォーム「Integrated Platform for Telecommunications(IPT)」の強化も発表した。米Motorola,富士通とドイツSiemensの合弁子会社Fujitsu Siemens Computersといったパートナ企業との協調により,「Service Availability Forum(SAF)Application Interface Specification(AIS)」に準拠するミドルウエアを統合する。Motorola社は,BladeCenter製品向けにVoIPブレードの開発も行なっている。

 また,同社は米SBS Technologiesとの提携も発表した。両社は,共同でBladeCenter製品向けのAdvanced Mezzanine Card(AMC)の開発を行なう。

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