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デモに使用したWireless USBの装置。箱の内部には物理層(PHY)のボードが格納されている
デモに使用したWireless USBの装置。箱の内部には物理層(PHY)のボードが格納されている

白いきょう体の前面にある小さな箱がアンテナ(拡大写真)
白いきょう体の前面にある小さな箱がアンテナ(拡大写真)

 米Intel社は2004年2月18日,米国サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「Intel Developer Forum(IDF)Spring 2004」において,無線版USB仕様となる「Wireless USB」の策定団体「Wireless USB Promoter Group」を結成したことを発表した。2004年末の仕様策定を目指す。Promoterグループには同社のほか,米Agere Systems社,米HP社,米Microsoft社,NEC,蘭Philips Semiconductors社,韓国Samsung Electronics社が含まれる。

 発表会場ではIntelの副社長兼CTOのPatrick P. Gelsinger氏が登壇し,Wireless USBのデモを行った。ビデオカメラやハードディスクをWireless USB無線機に接続すると,リモートにあるマシンがそれらをUSBデバイスとして認識するというものだ(写真)。「2005年初めにはWireless USB対応製品が登場する」(Gelsinger副社長)。

 Wireless USBは現行のUSBの有線ケーブルを無線に置き換える無線インタフェース仕様のこと。無線技術には,広い帯域を用いる近距離向け高速通信技術「UWB(Ultra Wideband)」を使う。ターゲットとする伝送速度は,USB2.0の最大通信速度である480Mビット/秒である。

 Promoterグループは,見た目や使い勝手,取り扱いなどを有線のUSB2.0と同等にするための仕様策定を担当する。無線仕様は,UWBの標準化案の一つである「マルチバンドOFDM」が採用される見込み。こちらは,Intelや米Texas Instruments社が中心となって2003年6月に発足した「MultiBand OFDM Alliance」(以下,MBOA)が担当する。

 UWBの標準化作業はIEEE802.15委員会が進めており,マルチバンドOFDMは有力案として参加者の過半数の支持は集めている。ただし,対抗案であるDS-CDMA方式への支持も根強く,この半年間,一本化できない状況が続いている。MBOAは今年になって独自の仕様策定グループ(SIG)を組織しており,2004年5月をメドに「spec1.0」と呼ぶ仕様を作成・公開する予定である。

(中道 理=日経バイト)