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 米NVIDIA社は2004年9月22日,3次元描画機構を内蔵した携帯電話向けのグラフィックス・チップ「GoForce 3D 4500」のサンプル出荷を開始した。3次元描画の処理内容をプログラムによって改変できる「プログラマブル・シェーダ」を搭載したのが特徴。携帯電話向けの3次元描画機構内蔵のグラフィックス・チップとしては米ATI Technologies社が「IMEGON 2300」を同年3月にサンプル出荷を始めているが,プログラマブル・シェーダを組み込んだグラフィックス・チップはこれが初めて。2005年前半の量産開始を予定する。

 GoForce 3D 4500は,2次元/3次元描画機構,液晶パネル・コントローラ,300万画素デジタルカメラの画像処理機構,MPEG-4動画のエンコード/デコード,SDメモリーカード・インタフェースを統合したメディア・プロセッサ。最大解像度は640×480ドット(VGA)。ビデオメモリは1.3Mバイトで,VGAの画面を二つ制御できる。対応する3次元描画APIはOpenGL ES(OpenGL for Embedded Systems)とDirect3D Mobile,M3G(Mobile 3D Graphics API for J2ME)。

 未使用の3次元描画機構の電源を動的に遮断する省電力機構「nPower」により消費電力を削減した。3次元描画機構オフ時の消費電力は5mW前後に抑える。最大消費電力は35mW。

(高橋 秀和=日経バイト)

米NVIDIA社