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 米インテルが提唱するメモリーモジュール規格。業界団体のJEDECで規格の標準化が進められている。主に大容量メモリーを要求するサーバー/ワークステーション分野での利用を想定している。

 現行のDIMMは、メモリースロットごとに伝送経路が分岐する構造で、信号の反射が生じやすい。次世代メモリーのDDR3 SDRAMを搭載したDIMMは、1066MHz以上の高い動作周波数で駆動するため、複数のDIMMを装着すると信号が反射してシステムが誤動作してしまうという危険性がある。

 FB-DIMMは、AMB(advanced memory buffer)と呼ぶバッファーを設け、メモリーを制御するコントローラー(チップセットまたはCPU)とシリアルで接続することで、伝送経路を1本にまとめた。FB-DIMM対応のシステムなら、DDR3のメモリーモジュールを8基程度まで搭載することが可能となっている。