ノートPCはデザイン上の理由から、むやみに厚くするわけにはいかない。そのため、ノートPC用CPU（AMDの場合はSocket S1用のTurion 64 X2/Turion 64/Mobile Sempron。以下Socket S1用CPU）には「リッド」と呼ぶダイを保護するカバーがない。仕様上の上限温度も、ケース温度（リッド表面の温度）ではなくダイの温度（正確にはダイに埋め込んだサーマルダイオードの値）で規定している。
CPUの仕様を満たす熱抵抗の機構を選ぶ
現行のAMD製ノートPC用CPUでは最高動作温度が95℃。リッドを経由した値でない分、デスクトップPC用CPUより高くなっている。ノートPCの熱設計では、底面やパームレストの温度など考慮すべき点は多いが、今回はCPUの放熱について解説する。
熱設計を理解するには「熱抵抗」という概念が必要になる。温度差/電力［℃/W］で定義する値で、ある抵抗（物質）に1Wの電力を加えたときに、抵抗の両端に何℃の温度差が生じるかを示す。CPUが消費する電力のうち、熱設計上の最大値をTDP（Thermal Design Power）と呼ぶ。例えばTDPが35WのCPUのダイから周囲温度まで、熱抵抗1.40［℃/W］の放熱部品を使用した場合、ダイの温度はCPUの周辺温度より1.40×35=49℃だけ高くなる（図2）。
