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 スマートフォンやタブレットが急速な進歩を推進していく上での核となる部品が統合チップだ。CPUやグラフィックス機能のほか、音楽再生、通信などの機能を統合しており、SoC(system on a chip)と呼ばれることもある。

 CPUコアは、英アームが設計したARMアーキテクチャーに基づくもの。アームとのライセンス契約に基づき、携帯電話の通信チップで大きなシェアを持つ米クアルコム、グラフィックスチップメーカーの米エヌビディア、メモリーなど半導体事業を持つ韓国サムスン電子などが製品を投入している(図1)。これらの半導体メーカー各社の競争によって処理性能は急激に向上しつつある。

●さらなる高性能化を目指す新型のモバイル向け統合チップ
図1 今後登場するモバイル向け統合チップ(SoC、system on a chip)ではさらなる高性能化が進む。CPUのアーキテクチャーが進化して処理性能が高まると同時に、製造プロセスの微細化などによって消費電力の低減を目指す。*印は本誌の予測
図1 今後登場するモバイル向け統合チップ(SoC、system on a chip)ではさらなる高性能化が進む。CPUのアーキテクチャーが進化して処理性能が高まると同時に、製造プロセスの微細化などによって消費電力の低減を目指す。*印は本誌の予測
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