PR

インテルの製品戦略上は、設計刷新の世代に当たるHaswell。CPU内部の命令の流れや機能ブロックの統合は、既に完成の域にあるのか大幅には変わっていない。目立つのはグラフィックス機能の強化。性能の異なる複数のモデルを用意しており、シリーズごとの違いが明確になった。

 発熱を考えるとむやみに動作周波数は上げられないし、そもそも周波数を上げたところで一般消費者が使うアプリケーションでは性能の違いを体感しにくい。こうした背景やモバイル機器市場の拡大を見越して、米インテルは、絶対的な性能の引き上げよりも「電力効率」を重視してパソコン向けCPUの開発を進めてきた。同じ消費電力なら前世代よりも高い性能が得られる、同じ性能なら消費電力が低くなる、という方向性だ。第4世代Coreプロセッサーとして登場したHaswellは、これまでよりもさらに省電力に力を入れた作りになっている。

 インテルは、製造プロセスとCPUの内部設計(マイクロアーキテクチャー)をほぼ1年おきに交互に切り替える「チクタク戦略」で製品の世代を更新してきた。新設計のCPUは実績を積んだプロセス技術で製造し、次のタイミングではこなれた設計のCPUに新しいプロセス技術を適用するという流れだ(図1)。Haswellは、2012年の第3世代Coreプロセッサー、「Ivy Bridge」(開発コード名)で初めて使われた22nmプロセスで製造した、新設計のCPUだ。

●設計と製造プロセスを刷新する「チクタク戦略」
図1 インテルは、CPUの設計と製造プロセスを1年おきに交互に刷新する「チクタク戦略」を採っている。Haswellは設計を変更する世代。製造プロセスはIvy Bridgeと同じ22nmだ。2014年は製造プロセスを更新した「Broadwell」(開発コード名)が登場する
図1 インテルは、CPUの設計と製造プロセスを1年おきに交互に刷新する「チクタク戦略」を採っている。Haswellは設計を変更する世代。製造プロセスはIvy Bridgeと同じ22nmだ。2014年は製造プロセスを更新した「Broadwell」(開発コード名)が登場する
[画像のクリックで拡大表示]

 インテル製CPUは2008年のCore iブランド導入以降、それまではチップセットにあった、メモリーコントローラーやグラフィックス機能などの各種の機能をCPUパッケージに統合する方向で進化してきた。機能の統合は第2世代Coreである「Sandy Bridge」(開発コード名)で、一段落しており、Haswellもこの構造を踏襲している(図2)。

●CPU内部の構造は従来と同じ
図2 Haswellは、演算部分であるCPUコアを最大4個搭載。グラフィックス機能や共有キャッシュ、メモリーコントローラーを1つのダイ(半導体本体)に統合している。これまでのIvy Bridgeと同じ構造だ。チップセットは各種インタフェースのポートを柔軟に構成できるようになった
図2 Haswellは、演算部分であるCPUコアを最大4個搭載。グラフィックス機能や共有キャッシュ、メモリーコントローラーを1つのダイ(半導体本体)に統合している。これまでのIvy Bridgeと同じ構造だ。チップセットは各種インタフェースのポートを柔軟に構成できるようになった
[画像のクリックで拡大表示]