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 NECエレクトロニクスは、2009年9月22日から24日(現地時間)まで米国サンフランシスコ市で開催中の「Intel Developer Forum(IDF) Fall 2009」で、自社製のUSB 3.0コントローラーICを実演展示している。USB 3.0経由で接続したSSDと、既存のUSB 2.0規格で接続したSSDを用意し、「USB 3.0接続時のファイル転送速度がUSB 2.0接続時の10倍になる」とアピールしている。

 同社は既に、USB 3.0のホストコントローラーIC「μPD720200」をサンプル出荷中。IDFに先立つ9月21日に、USBの標準化団体であるUSB Implementers Forum(USB-IF)からUSB 3.0の認証を取得した。「μPD720200は、USB 3.0の認証を取得した世界初の商用ベースの製品」(NECエレクトロニクス)という。

 実演展示では、Hewlett-Packard製のデスクトップPCを用意。PCI Express x1のスロットに、μPD720200を使用した2ポートのUSB 3.0インターフェースボードを装着している。一方のUSB 3.0ポートには、USB 3.0-Serial ATAブリッジICを経由してIntel製SSDを接続。もう一方のUSB 3.0ポートには、USB 2.0対応のKingston Technology製USBメモリーを装着している。この状態で、PCに内蔵しているSSDから各ドライブへ500MBの映像ファイルをコピー。その所要時間を専用ツールで計測した。

 コピーの所要時間はテストを繰り返すごとに若干のばらつきがあるものの、USB 3.0接続のSSDには4秒強、USB 2.0接続のUSBメモリーは40秒弱という結果になっていた。「理論上の最大伝送速度は、USB 3.0が5Gbps、USB 2.0は480Mbps。若干のずれはあるものの、理論値の差に近い、ほぼ10倍の伝送速度が出ている」(NEC Electronics Americaの説明員)。

 今回の実演展示についてNECエレクトロニクスでは、「前年のIDFでは、FPGA(field programmable gate array)を使って組んだテスト環境でデモを実施していたが、今回はほぼ実際のPC環境に近い構成で実演できるところまできた」(NEC Electronics Americaの説明員)と語り、実用化間近であることをうかがわせた。また同社では、USB 3.0のホストコントローラー回路を組み込んだSoC(System on a Chip)の受注活動を始めている。HDDやSSD、液晶ディスプレイなどのUSB 3.0対応機器を開発したいユーザー企業に向け、NECエレクトロニクスのUSB 3.0ホストコントローラー回路などと、ユーザー企業の持つ論理回路を単一のチップに集積し提供する。

 このほか会場では、富士通マイクロエレクトロニクスやLucidPortなどが、USB 3.0-Serial ATAのブリッジICを実演展示していた。

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