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 米インテルは2014年8月12日、次期CPU「Core M」(写真1)とCore Mを製造する14nmプロセスの詳細を明らかにした。Core Mは「Broadwell-Y」の開発コード名で呼ばれているCPU。現行世代のCPUと比べて発熱が減少し消費電力が下がるため、ファンレスの薄型ノートやタブレットが作れるようになる。14nmプロセスは量産出荷が可能な状態にあり、Core Mを搭載した製品は2014年の年末商戦に登場する。

写真1●Core Mのパッケージ
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 現在、インテルがPC向けに出荷しているCPUはマイクロアーキテクチャー(内部設計)の違いにより2系統ある。性能重視の製品に向けた「Haswell」マイクロアーキテクチャーを採用したCoreと、省電力設計の「Silvermont」コアを採用したAtomだ。Coreは一般的なPCで使われている。Atomは安価なノートPCやタブレットでの採用例が多い。PentiumやCeleronは、HaswellベースとSilvermontベースが混在している。

 今回インテルが詳細を明らかにしたCore Mは、HaswellベースのCoreのラインアップのうち、薄型ノートPCやタブレット向けの省電力CPU、Core-i Yシリーズ(開発コード名はHaswell-Y)の後継。ほかのCoreプロセッサーと同様に、グラフィックス機能やメモリーコントローラーをCPUコアと統合している。Core Mは、Haswell-Yと同じくCPUパッケージにチップセット機能も搭載したSoC(システム・オン・チップ)タイプの製品だ。

 これまでインテルは製造プロセスの世代交代とプロセッサの設計刷新を1年おきに交互に実施する戦略を採ってきた(図1)。Core Mは製造プロセスの切り替えに当たる世代。Haswellまでの22nmプロセスに代わり、新しい14nmプロセスで製造される(写真2)。その一方で、Core MではCPUコアやグラフィックス機能なども細かく改良した。

図1●これまでのインテルの製品展開(出典:インテル)
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写真2●Core Mのダイ(半導体本体)
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