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 最近のマザーボードは、CPU用の電源回路(VRM)の並列数を増やす、放熱機構を搭載するなどで、動作温度の低さをアピールしている。GIGABYTE TECHNOLOGYのマザーボードのパッケージには、「従来のマザーボードと比べて50℃下がる」と書いてある。一方、ASUSTeK Computerの上位製品は、CPUの電源回路を16にまで並列化した16フェーズ電源を搭載。パッケージで「高効率」と「動作温度の低さ」をうたう。CPU用の電源回路は、マザーボードに供給された12Vの電圧をCPU向けの1.5V程度に変換する。1つの回路で変換するより、並列化した複数の回路で変換した方が電力の損失が少なく、動作時の温度も低くなる。

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 マザーボードの動作温度を下げるために、基板自体にも放熱性を高める工夫がなされている。ASUSは上位製品を中心に「Stack Cool 2」と呼ぶ機構を搭載。マザーボードの基板の全面に銅製の冷却基板を取り付け、基板全体に熱を拡散し、放熱しやすくしている。GIGABYTEの最新マザーボード「GA-EP45-UD3P」は、「Ultra Durable 3」(超耐久性の意味、以下UD 3)と呼ぶ独自仕様を採用しており、基板の中に銅板を埋め込んである。

 最新のUD 3は、従来のUD 2よりも銅板の厚みを2倍にした。銅板によって、電気抵抗が減少し、電力損失や発熱量も減るという。銅板のサンプル(下の写真)の重量は、従来が66g、最新版が104gだった。なお、銅板のサンプルは店頭展示用でビニール袋に入っているため、厚さが2倍になっても重さは2倍にはなっていない。

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 パッケージの宣伝文句の通りにマザーボードの温度は本当に下がるのだろうか。赤外線サーモグラフィー装置を使い、Core 2 Duo E8400、ATI Radeon HD 3450チップ搭載のファンレスグラフィックスボードを使った構成で、アイドル時の温度を測定した。サーモグラフィー画像は、上側がCPUで、CPUクーラー付近の温度が低いことを示す黒色になっている。中央下付近で、赤く目立っているのはグラフィックスボードだ。

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 GIGABYTEのUltra Durable3対応マザーボード「GA-EP45-UD3P」と、従来版のUltra Durable 2に対応した「GA-EP45-DS3R」を比較したのが下の写真だ。

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 どちらも基板全体に熱が拡散しており、大きな差は見られなかった。しかし、Ultra Durableに対応しない低価格版の「GA-P31-S3L」との比較では、明らかにUltra Durable対応の方が温度が低かった。ただし、パッケージにうたっている50℃もの温度低下は認められない。GIGABYTEによると、「50℃下ったのは、Ultra Durableを搭載していないマザーボードとの比較で、CPUの周りが100℃以上に達した状態で、水冷装置を使った環境で実現した」という。

日経WinPC3月号特集1では、下記のような話題を取り上げた。

●クアッドコアはどんな場合でも効果がある?
●どれが効く? エコ機能のキーワード
●「書き換えは1万回まで」 SSD寿命の意味
●グラフィックスボードの独自クーラーは本当に冷却性能が高いのか?
●DirectX 10.1対応は気にしなくてよい
●光学式ドライブの純正品とバルク品では内部の作りが違う
●電源ユニットの型番に含まれる数字が定格出力とは限らない
●巨大なCPUクーラーはオーバースペック

詳しくは日経WinPC3月号(1月29日発売)をお読みください。→目次を見る