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 米インテルは4月24日、これまで「Ivy Bridge」の開発コード名で呼んでいた第3世代のCore iシリーズとなる「Core i7」および「Core i5」を正式に発表した(図1)。4月8日に先行発表した「Intel 7」シリーズチップセットと組み合わせて使う。

 第3世代のCore iシリーズの最大の特徴は、22nm(ナノメートル)という今までで最小の製造プロセスに切り替えたこと(図2)。演算部分のマイクロアーキテクチャー(内部設計)は第2世代のCore iシリーズ(Sandy Bridge)を踏襲し、いくつかの改良を加えている(図3)。

 今回のCore i7の主な機能の進化は、内蔵グラフィックス機能の強化、グラフィックスインタフェース部分へのPCI Express3.0の採用、DDR3-1600メモリーの対応などだ。

●22nmの製造プロセスでより低消費電力に
図1 第3世代Core iシリーズのサンプル。デスクトップPC向けは従来製品と同じ、LGA1155パッケージだ
図1 第3世代Core iシリーズのサンプル。デスクトップPC向けは従来製品と同じ、LGA1155パッケージだ

図2 第3世代のCore iシリーズの22nmの製造プロセスで作られたウエハーを手にするインテル 吉田和正代表取締役社長
図2 第3世代のCore iシリーズの22nmの製造プロセスで作られたウエハーを手にするインテル 吉田和正代表取締役社長

●「チクタク戦略」で性能をアップ
図3 インテルの「チクタク戦略」。マイクロアーキテクチャーと製造プロセスを2年ごとに交互に刷新する。今回のIvy Bridgeは製造プロセスを縮小し、構造は先代のSandy Bridgeから引き継ぐ「TICK(チック)」に当たるが、改良点が多いため「TICK+」と呼ぶ
図3 インテルの「チクタク戦略」。マイクロアーキテクチャーと製造プロセスを2年ごとに交互に刷新する。今回のIvy Bridgeは製造プロセスを縮小し、構造は先代のSandy Bridgeから引き継ぐ「TICK(チック)」に当たるが、改良点が多いため「TICK+」と呼ぶ
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グラフィックス性能を強化

 内蔵グラフィックス機能の「HD Graphics」は、これまで最大12個だった演算器を16個に増やした。図4を見るとグラフィックス機能に面積が割かれていることが分かる。これらの改良により「70%以上速くなった」(インテル)という。DirectX11にもようやく対応した。

 PCI Express3.0は、同2.0の上位規格で、仕様上の最大転送速度が2倍になった。PCI Express3.0は、2011年11月に登場した高性能デスクトップパソコンに向けたLGA2011パッケージのCPUが既に採用していたが、一般向けのCPUでは、PCI Express2.0止まりだった。

●4つのコアとグラフィックス機能を統合
図4 第3世代Core iシリーズの各機能のブロックを示した図。4個のコアとグラフィックス機能、メモリーコントローラーなどを統合した。インテルの資料より抜粋
図4 第3世代Core iシリーズの各機能のブロックを示した図。4個のコアとグラフィックス機能、メモリーコントローラーなどを統合した。インテルの資料より抜粋
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