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 台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)は、CMOSロジック回路とLEDドライバの1チップ化を可能にする「BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)」プロセスの提供を開始した。液晶バックライトや一般照明、車載照明などで使われる12~60V駆動のLEDに対応する。チップの動作検証に向けたシャトル・サービスを0.25μm~0.18μmプロセスで実施し、量産では0.6μm~0.18μmプロセスを使える。

 今回TSMCが提供するプロセスでは、CMOSロジック回路に、LED駆動用のDMOSのほか、バイポーラ・トランジスタやキャパシタ、ダイオードといった受動部品を混載できる。従来のLED駆動モジュールに比べて、部品点数を減らし実装面積を削減できる。

 DMOS部はオン抵抗が低く電流駆動力が高いことから、LED駆動時の電力効率を高めやすい。CMOSロジック部には5V駆動のアナログPWM(パルス幅変調)コントローラを搭載できるほか、2.5Vと1.8V駆動のロジック・コア回路を集積できる。OTP(one-time programmable)メモリーやMTP(multi-time programmable)メモリーの混載も可能である。