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実装部品の温度上昇
実装部品の温度上昇
「ECOOL」の3W品
「ECOOL」の3W品
「Vecstar」の製品ラインアップ
「Vecstar」の製品ラインアップ
LED向けの「FB」
LED向けの「FB」
「FB」の諸特性
「FB」の諸特性
「FB」を使った試作例
「FB」を使った試作例
LED用の封止樹脂
LED用の封止樹脂

 「第11回 半導体パッケージング技術展」(1月20~22日開催、第39回インターネプコン・ジャパンと併催)では、パナソニック電工、クラレ、京セラケミカルなどからLED向けパッケージ材料の参考展示が相次いだ。LED市場は、LED照明や液晶パネルのバックライトなどで急速に拡大している。特にLED照明では、LEDの明るさ向上が技術開発の注力点の一つになっている。これに伴って高放熱性や高反射率のLED基板材料、高透過率の封止材料などが求められており、材料メーカーが急いでこれに対応しようとしている姿が見て取れた。

 パナソニック電工はLED照明用に放熱性が高い基板材料「ECOOL」を展示した。既に製品化している熱伝導率が1W/mKの「R-1787」などに加え、熱伝導率が2W/mKや3W/mKと高い基板材料を参考出展した。これらは2Wや3WのLEDに対応できるとする。基板材料の熱解析実験では、熱伝導率が0.4W/mKの一般的なFR-4基板の場合、LED温度が49.1℃まで上昇した。これに対し、熱伝導率が1W/mKではR-1787では 36.5℃に抑えられた。この実験では50mWのLEDを搭載した厚さ1mmの基板を使っている。

 クラレは、同社の液晶高分子フィルム材料「Vecstar」の新製品ラインアップとして、LED基板に応用可能な高反射率の開発品「FB」を展示した。波長470nmの光の反射率が80%と高く、150℃で1000時間や200℃で4時間といった加熱処理後も反射率80%を維持できている。このフィルム材料を使って山一電機が製造した、厚さ200μmの薄型LED表面実装基板も参考展示した。

 京セラケミカルは光の透過性が高いLED用の封止樹脂を参考出展した。固形タイプと液状タイプがあり、波長460nmの光の透過率は固形タイプが 90%、液状タイプが91%である。いずれも、一般的な封止材料であるシリコーン樹脂の85%に比べて高い。固形タイプは、トランスファ成型機や圧縮成型機に対応できる。