3月30日から4日間、米国・ヒューストンで開催された3Dレーザースキャナー関連のイベント「SPAR International 2015」(以下、SPAR2015)では、既存の建物や構造物を点群データとして計測するだけにとどまらず、BIM(ビルディング・インフォメーション・モデリング)との高度な連携を図る仕組みや製品、プロジェクト報告などが目立った。実物と仮想のデータをより高精度に統合し、生産性向上を図る“情物一致”の動きを現地から報告しよう。

 ヒルトン・アメリカズ・ヒューストンホテルを会場に行われたSPAR2015は、参加者数が初めて1000人を超えた。出展者数も71社と前回(2014年)の48社に比べ、大幅に増え、展示ブースの数も100を上回った。

 主催者のスパーポイントグループ代表のリサ・マーロウ(Lisa Murray)氏は、「これまでの3Dレーザースキャナーをはじめとするハードウエア関連の出展社に加えて、今年は点群データをBIMモデルに取り込むソフトウエアなどを出展する企業が増えた。また建物や土木構造物を空撮し、点群データ化するソフトやハードを提供する出展社が急増したため、今回、初めてUAV(無人飛行体、ドローン)の出展ゾーンを設けた」と説明する。

スパーポイントグループ代表のリサ・マーロウ氏(写真:家入龍太)
スパーポイントグループ代表のリサ・マーロウ氏(写真:家入龍太)

「SPAR International 2015」の会場となったヒルトン・アメリカズ・ヒューストンホテル(左)。3Dレーザースキャナーが並ぶオートデスクのブース(右)(写真:家入龍太)
「SPAR International 2015」の会場となったヒルトン・アメリカズ・ヒューストンホテル(左)。3Dレーザースキャナーが並ぶオートデスクのブース(右)(写真:家入龍太)

空撮用のUAV(無人機)を展示したトプコンのブース(左)。小型3Dレーザースキャナーを展示するFAROのブース(右)(写真:家入龍太)
空撮用のUAV(無人機)を展示したトプコンのブース(左)。小型3Dレーザースキャナーを展示するFAROのブース(右)(写真:家入龍太)