ニュース
-
松下電子部品もNi電極採用の積層セラミック・コンデンサを発売へ
-
DaimlerChrysler社，「プリウス」，「インサイト」並みに走るハイブリッド車「ESX3」を開発
-
99年Q4の世界半導体生産キャパシティ統計統計（SICAS），MOS IC生産能力は前期比+2.6%，同生産稼働率も同+2.8ポイント
-
-
米Motorola社，ネットワーク・プロセサのベンチャー企業「米C-Port社」を買収
-
米IKOS社が通信用LSIメーカの米SiByte社へ論理エミュレータを供給，契約金は250万米ドル
-
米Altera社，米Synopsys社および米Mentor社と組み，年会費方式でCPLD設計環境を一括提供
-
-
リアルタイムLinux採用のマシン・ビジョン・システム,ROM起動で信頼性向上
-
フィンランドNokia社，WAPとBluetoothを組み合わせた電子商取引システムをCeBITに出展
-
松下電子部品，Bluetooth用モジュールを4月からサンプル出荷へ
-
-
Intel社，1チップBluetoothの開発メーカに出資
-
Ericsson社，Bluetooth用モジュールの端末認定を取得
-
アクセス，iモード用ブラウザをBluetooth対応へ
-
-
米Burr-Brown、WLLなどの無線通信向け14ビット/165Mサンプル/秒のD-A変換器LSI発売
-
LSIの高集積化、バスのシリアル化の影響で、パソコンの部品点数は減少へ
-
米AMCC、SiGe技術で製造した10Gビット/秒対応の送信IC、受信ICを発売
-
米Cypress社が韓国Hyundai MicroElectronics社にUSB製品の製造を委託
-
米Intersil、4チップ構成の無線LAN向けチップ・セット「PRISM 2.5」を発表
-
三菱電機と米Analog Devices、広帯域CDMA向けRFチップを共同開発
-
松下通信工業，「ETCのサービス開始遅れの話は聞いていない」
-
松下通信工業，発売間近のETCユニットを初公開
日経クロステック Special
What's New!
IT
- プリンター刷新で約8300万円を削減
- 中小企業の理想的なシステム構築を後押し
- ＤＸ共通インフラを可能にする技術とは？
- 「システム×デザイン思考」でDXを推進
- 経済ジャーナリスト内田裕子氏がレッツノートを使い続ける納得の理由
- グローバル企業の必須条件
- Web３事例＞長瀬産業、関学の取り組み
- Ｗｅｂ会議をストレスフリーで行えるＰＣは
- Web3時代のデータは「つなぐ技術」が肝
- ビジネス視点で進化を遂げたインテル製品群
- ＳａａＳ活用で変化するＥＲＰのあり方
- メタバースを民主化する新技術が上陸
- ＳUと企業を結ぶ東京都ＤＸプロジェクト
- 【動画】人間国宝の能楽師が語るメタバース
- 【動画】DXでビジネス変革、業務効率化
- 3次元空間情報活用がもたらすインパクト
- 企業のゼロトラスト環境の構築をサポート
- キンドリル、新時代データ活用でDXを加速
- AIやメタバースの最新動向を一挙に紹介!
- 企業のデータ活用を阻む「２つの要因」とは
- 「E」も「S」も「G」も強力サポート！
- 複雑化するESG情報開示を味方にできるか
- データ活用新時代－エッジからクラウドまで
- デジタルガバメント実現へ、富士通の挑む力