ニュース
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米Intel社，車載向けに動作温度範囲を広げたPentiumプロセサ開発
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DaimlerChrysler社とSiemens社，パワー半導体で戦略提携
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米Synopsys社，W-CDMA用LSIの設計キットを発売
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米VLSI社，米Mentor社のデバガ・ソフトを導入し，マルチプロセサ・コアのソフト開発環境を構築
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米TSSIが社名変更し，米Fluence Technology社へ
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米LSI Logic社，米SEEQ Technology社を買収へ
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オランダPhilips Semiconductors社も，全2重対応のIEEE1394リンク層LSIを出荷へ
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米Intel，IEEE1394の製品計画を白紙に，次世代周辺機器の接続に向けUSB2.0の標準化を推進
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東芝電池，Liポリマ2次電池を量産へ
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NHK，「電子的な若返り」システムを開発
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米AMD社，フラッシュEEPROMの「Denali仕様モデル」をインターネット経由で供給
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米Cadence社と米Pacific Numerix社，ICパッケージ設計用EDAシステムで提携
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日本アイ・ビー・エム，日本語版Palm OSを搭載した携帯型情報端末を発売，あくまでパソコンと連携する機器と位置付ける
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ドイツSiemens社，WDM技術を使い1.2Tビット/秒の光伝送実験に成功
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シャープ，20型液晶ディスプレイ・テレビ発売
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NECと中国上海華虹（集団）有限公司の合弁会社による新工場が完成
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米Motorola社，シンガポールのChartered Semiconductor社などに Cu配線を含むHiPerMOSプロセスをライセンス供与
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米CoWare社，設計パートナ・プログラムを立ち上げ
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英Technology Sources社，1000米ドルの伝送線路シミュレータ発売
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米TI社，イスラエルVerisity社の「Specman Elite」を導入
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