ダウンロード用誌面PDFの詳細情報
| タイトル | Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 貼り合わせで限界を超える：貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮 |
|---|---|
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス2015/12号 （52～53ページ掲載） |
| ページ数 | 2 |
| 要約 | エレクトロニクスにおける接合技術は、はんだが中心となる時代が長い間続いた（図A-1）。微細化技術が進み、はんだでは対応が難しくなってきたことで利用が広がったのが、バンプを用いるフリップチップ実装や陽極接合などである。 これらはいずれも「拡散接… |
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