ダウンロード用誌面PDFの詳細情報
| タイトル | Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ インクからエレクトロニクス：〔第１部：市場動向〕 Ａｇ／Ｃｕインクに参入続々 ３Ｄプリンターで基板を印刷 |
|---|---|
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス2017/01号 （56～59ページ掲載） |
| ページ数 | 4 |
| 要約 | ただし、こうした基板レス化のニーズは、実現技術がなければ“絵に描いた餅”に過ぎない。実際には最近になって、印刷装置やインク技術の技術革新が進んだからこそ、そのニーズが出てきたといえる。 印刷装置の技術革新の1つが、3次元形状の回路形成が可能… |
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