ダウンロード用誌面PDFの詳細情報
| タイトル | Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ：三井金属の微細回路形成用材料 パネルレベルのＦＯパッケージ加速：２０２０年の本格量産を目指す |
|---|---|
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス2018/03号 （16～17ページ掲載） |
| ページ数 | 2 |
| 要約 | 三井金属鉱業は、半導体パッケージの1種、パネルレベルのFan Outパッケージに向けた微細回路形成用材料「HRDP（High Resolution De-bondable Panel）」を開発した（図1）。ガラス基板（キャリア）の表面上にシード層用のCu薄膜を含む多層薄膜を形成したもの。500mm×500mm… |
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