ダウンロード用誌面PDFの詳細情報
| タイトル | Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ テクノトレンドｂｅｙｏｎｄ２０２０：実装：微細化の終着点が近づく ２０２０年に多様化が加速 |
|---|---|
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス2020/02号 （34～37ページ掲載） |
| ページ数 | 4 |
| 要約 | 有機樹脂を使ったプリント基板でも微細化が限界に達しつつある。微細化を牽引してきたパッケージ基板では現時点でも配線／配線間隔＝2μm／2μmまでは物理的に到達可能とされており、2020年代半ばころには1μm／1μmに向かう。ただしコスト的な課題から用途は限定… |
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