ダウンロード用誌面PDFの詳細情報
タイトル | Fundamentals 初歩から学ぶプリント基板:〔第7回〕 MSAPと超小径レーザービア スマホの進化が微細化を促す |
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掲載誌 | 日経エレクトロニクス2021/06号 (86~89ページ掲載) |
ページ数 | 4 |
要約 | エニーレイヤー基板の特徴の1つである微細な回路パターンは、基板上に実装される半導体製品の小型化と部品実装の高密度化、製品の多機能化に伴う実装部品数の増加に対応するために開発が進みました。 一般的なプリント基板はエッチングと呼ばれる、薬液で… |
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