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300mm化で急増する投資額，削減への取り組みが活発化

300mmウエーハ対応のLSI配線評価装置，Cu配線やlow-k材料に対応

英Red-M，Bluetoothを教育用途へ

EricssonとRed Hat，家電機器の共同開発へ

Ericsson社，Bluetooth向けにARMコアのライセンスを取得

Tech-On！用語

ピコネット

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パーソナル・コネクテッド・バブル

ウエーハ各社の300mm需要予測，報道値に比べて少なめ

日本ファウンドリーが決算発表，売上高と収益が大幅向上

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BQTF

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BQB

トヨタ自動車とジャパンエナジー，ネットビジネスで協力

Tech-On！用語

Op i.LINK

IBMがSOI技術を用いたLSIを実用化

「2005年までに20万枚/月」，SUMCOの量産計画

見方分かれるSamsungの300mm投資時期

Infineonが2000年第3四半期決算を発表，「300mmを積極的に推進」

建設省，「スマートウェイパートナー会議」を設置

コンサルタント会社のインターリンク，カリフォルニア州での燃料電池車の商業化動向を調査

コンサルタント会社のインターリンク，燃料電池車の最新状況を報告

TSMCの「Fab 6」の300mm試作ラインにAMATの製造装置を導入

東芝セラミックスの「Hi-WAFER」，DSP最大手が0.18μm向けに認定

東芝セラミックス，300mmウエーハの生産計画を明らかに

信越半導体，300mmウエーハ製造ラインを建設

IBMの300mm戦略，「先行メーカーと同時期に量産開始」

199米ドルと安価な IEEE1394対応携帯型HDD

Varian，売上高は2倍増，300mm技術は「ユーザーから高評価」

IBMとXilinxがプロセサ混載FPGAに関して提携

IBMとXilinxの提携で，トレセンティテクノロジーズはIBM互換へ

三菱自動車の欠陥車隠ぺい問題，リコール対象車は50万台以上に

300mm対応ウエーハ裏面研削装置に注力する岡本工作機械製作所

LSIメーカーの300mmへの取り組み，3グループに分かれる

こうしろうのMindStorms日記

第25話　ジオラマ大作戦！（やらなきゃ、よかった…）

Mac用のUSB2.0ボード米Orange Micro社が開発

東芝がBluetooth対応機器の製品化で一番乗り，PCカードとアナログ・モデムを発売

米SVGが好調な業績，2000年以降も300mm関連で持続との見通し

非接触ハンドを採用した300mm対応ウエーハ梱包装置をハーモテックが発売