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ニューラル・ネットワーク技術を活用してマクロモデルを作成するRF回路用シミュレータを米Xpedion社が正式発表

英ARM社のAMBA AHBバスをベースにしたシステムLSIの「プラットホーム」を沖電気が発表

こうしろうのMindStorms日記

第11話　基本にもどろう

NS社，より対線を用いたGビットEthernet用LSIを発売

NEC，IEEE1394対応のPCカードをOEM販売開始

Linuxの次期版がIEEE1394に対応へ

米Intel社，ネットワーク機器向けLSIの設計会社を2社買収へ

米Intel社，米Rockwell社から半導体工場を買収

NECが米Mentor社からレイアウト検証/最適化ツールを導入，OPC機能に注目

東芝，システムLSIのテスト設計環境を米Fluence Technology社と共同で開発

80C51を拡張した8ビットMCUを蘭Philips社が開発，メモリ空間が16Mバイトになり，C言語対応が容易に

米Lattice社，Lattice社と旧・米Vantis社のPLD開発ツールを統合，全PLDが一つの環境で設計可能に

LSIのマスク・レイアウト・データから階層構造を抽出するEDAツールを米Rubicad社が発売

C言語，C++の検証と合成をフル・サポートするのは当社だけ， 米C Level社社長に聞く

独自拡張したC言語のサポートはやめない: 米CoWare社に聞く

米Aptix社のプロトタイピング・システム，RTLデータの入力が可能に

セブン-イレブン，プレイステーション・ドットコムと提携へ

Ericsson社とQualcomm社，CDMA携帯電話機にBluetoothを搭載へ

米Mentor社の最終損益が黒字に転換，株価も13米ドル台に回復

DSP演算ブロックを埋め込んだFPGAを米QuickLogic社が発売

米Los Alamos国立研究所と米Xilinx社，人工衛星向けに再構成可能なデータ処理プロセサを共同開発

米Sun社が高速ボードの電源系設計技術ノウハウを米Cadence社のEDAツールとして商品化

NECのDRAM事業部が米MoSys社から１トランジスタSRAM技術のライセンス取得

Zucotto社，JavaチップをBluetooth対応に

Stargate社，USB2.0に対応したIPコアを開発，5000ゲートで構成

【日経マイクロデバイス2000年2月号より】日立とUMCの提携はLSIの技術やビジネスを占う試金石に

システムLSIの記述言語，本命はC言語か： ASP－DACのパネル討論会開かれる

台湾TSMCの0.15μm，0.18μmプロセス向けに，米MoSys社と米Virage社が１トランジスタSRAMジェネレータを共同開発

米Lattice Semiconductor社，米Vantis社買収後２回目の決算発表，直前四半期より21％売上高が上昇

三菱，英ARM社から論理合成可能なCPUコアをOEM調達，2001年にディジタル民生機器向けシステムLSIへ搭載

ソニー，WWWサイトで自社製品を直販，5年後にも売り上げの2割をオンラインで

カナダPhilsar社， Bluetooth用LSIの国内販売拠点を開設

1394TA，産業機器や測定器に向けたプロトコルの仕様を公開

僕が会社をやめたわけ--青色LEDの発明者 中村修二氏に聞く

米TI社，ディジタル携帯電話機向けLSIの設計に米Sente社の消費電力解析ツールを適用

当社の方が先――台湾TSMC社会長がコメント，米IBM，台湾UMC，独Infineon社の0.13μm共同開発に対して

米LSI Logic社の99年の売上高が２０億米ドルを突破，純利益は前年比85％上昇と好調

米Quickturn社の論理エミュレータ上に，横河電機のソフトウエア検証カーネルを移植・統合