無料で読める記事

米Cadence社，VHDL記述のIPコアをグレイ・ボックス化するツールを発売

仏Bull社，米Avant!社のLSIマスク・レイアウト検証ツール，「Hercules-II」を導入，マイクロプロセサの検証に適用

セブン-イレブン，NEC，ソニーなど8社，ECを手がける合弁会社設立

こうしろうのMindStorms日記

第8話　ベルトコンベアを作ろう！

Dantz社とEcrix社，IEEE1394対応磁気テープ装置を開発へ

米NetTV社，STBにデバイス・ベイを採用

米Digital Harmony社， 「HAVi」の推進協議会に加盟へ

セイコーエプソン，3200DPIでIEEE1394対応のスキャナ装置発売

Centurion社，Bluetooth向けアンテナ設計ガイドの提供開始

米Digital Harmony社など， IEEE1394を使ったワイヤレス・スピーカを展示

ケンウッドと米Zayante社，IEEE1394でホーム・シアタを実現

VST社のIEEE1394対応HDDの品そろえが豊富に

1394TA，民生機器の展示会CESで多彩なデモ

UMAX社，IEEE1394対応スキャナを999米ドルで発売

99年11月の世界半導体売上高，過去最高を更新，無線通信向けフラッシュEEPROMが高い伸び

米C Level社，LSI向けに独自のC++クラス・ライブラリの提供開始，米Synopsys社などの「Open System C」への対応も表明

全層Cu配線の0.13μm CPLDを，2000年末の製品化目指し，米Altera社と台湾TSMCが共同開発中

NEC、ハイエンド・モニタに向けた18.1インチ型カラーTFT液晶パネルを発売

米Fairchild Semiconductor、米Intelの「Camino/Whitney」に対応した電源IC発売

米Creeの2000年度第2四半期決算、高輝度LEDの出荷好調で売上高は70％増

米Burr-Brown、DSD/SACD向けD-A変換器ICを発売

燃料電池の燃料選択「そんなに急ぐ必要はない」（本田技研工業の吉野社長）

米PowerSmart、Smart Batteryシステム構築に向けた開発ツールを出荷

TDK、電子部品工場での「Y2K問題に関連するトラブルはなし」と発表

電総研とローム、ZnO単結晶薄膜を作製、紫外レーザの実現を目指す

Tech-On！用語

フェライト・ビーズ

USB2.0に期待と不安の声－－IEEE1394との競合がいよいよ始まる

米RF Micro Devices、PCS1900/WLAN2400などに向けたダウン・コンバータIC発売

TDK、GHz帯のEMI除去に向けたフェライト・ビーズを製品化へ

住友金属システム， IEEE1394の開発キット発売

Cirrus Logic社，HDD用LSIにIEEE1394回路を内蔵

Zayante社，IEEE1394関連で TeraLogic社と提携

BluetoothをIEEEで標準化へ， IEEE802.15委員会が検討開始

IEEE1394対応ボード， ついに50米ドルに

東芝，半導体テスタの関係会社をアドバンテストに譲渡，都内で記者発表会開く

2000年の国内電子工業生産見通しをEIAJが発表，回復軌道に入り，対前年比3.8％増の24兆4433億円に

Tech-On！用語

磁気抵抗効果

台湾TSMC，0.25μmでも埋め込み型フラッシュEEPROMの受注を開始