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PersonalJava搭載製品が続々と登場,STBやインターネット電話など
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SDMI,携帯型プレーヤ仕様の第1弾を公開
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米Zayante社,日本法人を設立
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【InterOpt'99】シーメンス,白色LEDや青色LEDを使うインパネを展示
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【InterOpt'99】ミノルタ,ロームと共同開発の車載カメラなど向けCMOS型固体撮像素子を展示
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米Topdown Design Solutions社,シミュレーション・モデルの高速化ツールを改良
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米Cadence社,論理合成と配置を一括して行なうツールを発売
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米Avant!社の1999年第2四半期決算,売上高は対前年同期比30%上昇
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米Artisan Components社,通信とグラフィクスに特化した回路ライブラリを発売
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Micron社の工場停止を示唆するドレスナー証券のレポートをMicron社の関連会社が否定
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神戸製鋼所とKMTセミコンダクター,アナリストのレポートに反論
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Micron社に関するドレスナーのレポートを米Micron社がホームページ上で否定
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米Micron Technology,アナリストのレポートに対して反論
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ドレスナーのレポート,Micron社の事業情況を直接知る人物がコメント
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米Lucent社,PCIバス回路内蔵のIEEE1394用LSIを10米ドル以下で発売
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Tech-On!用語
無線加入者システム
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ハイブリッド車「プリウス」で米大陸横断成功
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Tech-On!用語
H.323
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Tech-On!用語
チップレート
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富士通と米Synopsys社,「SPARClite」コアのハード-ソフト協調検証ツール用モデルを共同開発
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米C Level社,セイコーインスツルメンツと総代理店契約し,C言語入力の動作合成ツールを国内で販売へ
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米VLSI社と台湾TSMC,10/100BASE-TのIPコアをイスラエルMystiCOM社からそれぞれ調達
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米Novas社がシミュレーション結果の解析ツール「Debussy」を改良,不定状態の自動検出やSDFの取り扱いが可能に
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「北京華虹NEC集成電路設計有限公司」が営業を開始と,NECなど発表
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Tech-On!用語
ローミング
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USB2.0のコネクタとケーブルは従来規格と非互換か
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AMIC,車内LAN向けに2種類のインタフェース規格を策定中
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NECと東芝,加MOSAID Technologies社と半導体特許でクロス・ライセンス契約
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米CAST社,RISC版の8051などのIPコアやIPコアの管理ツールを発売
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米Xilinx社のFPGA/CPLD向けのSDRAMコントローラIPコアを米英2社が発売
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米CADexterity社,素子単位のマスク・レイアウト・ツールがベータ・テスト段階に進んだと発表
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東芝,IEEE1394用光トランシーバを開発
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警察庁など,新宿で「緊急車両優先システム」を公開実験
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米CARDTools社,Windows NT版のハード-ソフト協調設計・検証用ツールなどを発表
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米Schlumberger社,論理LSIテスタのハイエンド機を発売,タイミング分解能10psで最大データ・レートは1Gビット/秒
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日本HP,米HP社の完全子会社へ
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スピナカー・システムズ,国内IPコア・ベンダの「ヒロテック」と販売代理店契約を締結
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台湾VIA社,対インテル対策として米NS社にチップ・セットの製造を委託
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日本モレックスなど7社,家庭用光コネクタの試作品を公開
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神戸製鋼所,DPP関連のミドルウエアを発売
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松下,DV方式の据置型VTRを発売
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米Apple社,FireWire2.1の出荷を開始
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日立製作所,欧州自動車業界での標準OS規格 「OSEK/VDX」に準拠したリアルタイムOS を発売
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Rambus対応システムLSIの開発サポートを,スピナカー・システムズが開始
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英ARC Cores社,CPUコア周りの開発ツールをバージョン・アップ
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東芝,米IBM社とのDRAM製造の合弁を解消し,全額出資の子会社に
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米SIAが1999年5月の世界半導体売上高を発表,日本の対前年同月比成長率が15.3%へ拡大
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日産自動車,ミリ波レーダ式車間距離自動制御システムを搭載した「シーマ」を発売
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JSRと旭化成,車内LAN向け光ファイバ樹脂を共同開発
日経クロステック Special
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